Atmosférická depozice dusíku podporuje ztrátu vázaného uhlíku z rašelinišť
Při ukládání atmosférického dusíku dochází ke zvýšení efektivity rozkladných procesů v rašeliništích, čímž se z nich intenzivněji uvolňuje vázaný organický uhlík. Více atmosférického dusíku na rašeliništích má za následek (přes odstranění dosavadních omezení mikrobiálního metabolismu a zvýšení kvality opadu v důsledku mikrobiální aktivity) vyšší emise oxidu uhličitého.
- Depozice atmosférického dusíku na každém z 12 sledovaných evropských rašelinišť (v 9 zemích) pozitivně korelovala s poměrem N/P (r=0,79; P<0,01; n=12), ale negativně s poměrem C/N (r=-0,71; P<0,01; n=12) v opadu, což naznačuje, že chronické zvýšení N ovlivňuje chemické složení opadu skrze vyšší akumulaci N (ve srovnání s fosforem či uhlíkem).
- Vyšší koncentrace N v rašelinném opadu stimulují krátkodobou dekompozici a podporují trendy vedoucí k vyšším emisím oxidu uhličitého.
- Efekt atmosférické depozice N nabývá dvou podob: přímý efekt – tedy uvolnění omezení mikrobiálního metabolismu přídavkem N (stimulované poklesem poměru C/N). V praxi se pak tento mechanismus projevuje poklesem aktivity chitinázy (enzymu spojeného s rozkladem a vypouštěním dusíku z organického opadu), jenž kopíruje gradient depozice dusíku. Nepřímý efekt zvýšené dostupnosti N je negativně vztažen k počáteční koncentraci polyfenolů v opadu (y=1,17-0,09 c; R2=0,58; P < 0,01; n= 12). Protože polyfenoly hrají klíčovou roli coby inhibitor mikrobiální enzymatické aktivity, snížení jejich zastoupení nepřímo vede k nastartování mikrobiálního rozkladu.
- Zvýšená dostupnost N může vést i k podpoře celkové produktivity rostlin na rašeliništi, zejména tam kde je N limitujícím prvkem. Pro rašeliník (Sphagnum) se ale dá vypozorovat pozitivní odpověď vůči vyšší depozici atmosférického N při prahové hodnotě 1 g N/m2 za rok. Nad tuto hranici už dusík poskytuje kompetitivní výhodu ostatním cévnatým rostlinám, jejichž opad se pochopitelně mnohem lépe rozkládá.
- Pro možnost psaní komentářů se přihlašte nebo zaregistrujte.